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氣候變遷風險與機會—以半導體上游業者為例
根據TEJ統計，半導體上游業者共有21家發布CSR報告書 ，其中有8家公司導入TCFD的揭露架構，分別是聯發科、瑞昱、智原、創意、原相、義隆、晶豪科、群聯。其中群聯雖為IC設計業者，但其不只研發生產晶片，也銷售隨身碟和記憶卡的成品，與其他業者較不相同，因此本文僅針對其餘7家性質較相近的半導體上游業者，分析其CSR報告書中所揭露的氣候相關風險與機會。聯發科、原相、智原、創意、晶豪科、瑞昱、義隆的CSR報告書揭露內容的完整度參差不齊，有的公司僅揭露氣候相關實體風險，而未鑑別轉型風險及機會，如聯發科…
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