AI應用越熱，ABF載板越缺？
揭開載板產業的美麗與哀愁
近期ABF載板市場再度傳出漲價消息，讓沉寂一段時間的載板產業重新回到市場焦點。隨著AI伺服器與高效能運算（HPC）需求快速成長，ABF載板的重要性持續提升，不僅需求量大幅增加，產品規格與單位價值也同步上升，成為AI供應鏈中最關鍵的零組件之一。然而，在龐大商機背後，產業也面臨前所未有的挑戰。AI帶來的不只需求成長，更對製造技術與供應鏈提出更高要求。隨著載板層數增加、尺寸擴大，良率控制難度持續提升；同時，ABF薄膜、HVLP銅箔及低熱膨脹係數（Low CTE）玻纖布等關鍵材料供應緊張，也逐漸成為產業發展的重要瓶頸。因此，AI浪潮不僅推升ABF載板需求，也正在重塑整體供應鏈的產能布局與競爭格局。
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