半導體矽晶圓產業因擴產需耗時1.5-2年之久，若對未來景氣誤判，容易產生重大虧損。2005年全球半導體產業欣欣向榮，矽晶圓廠商開始大舉擴產，不料產能開出沒多久，就遇上金融海嘯，供給過剩使產品價格崩跌，半數廠商陷入虧損泥淖，部分廠商因不堪虧損而退市，而倖存廠商亦無擴產誘因，產業供需秩序一調整就長達十年之久。然而，供給面在廠商不賺錢及18吋晶圓計畫暫緩下，幾乎沒有新產能開出，但需求面則受中國廠商大舉擴廠，加上裝置規格（主要為記憶體）提高，使矽晶圓產能供不應求，產品價格逐季調漲。展望後市，8吋晶圓在全球陸續產能開出下，價格恐率先走弱；而12吋晶圓目前看來至2019H1前，供需似乎仍緊俏，惟仍因留意全球前五大廠資本支出、中國廠商擴產及預期心理反轉等三大變數
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